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    芯片散熱片

    深圳市鑫啟程電子有限公司

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    散熱片

    終端設備散熱方案設計

    鑫啟程散熱專家!10-142562來自:http://www.xdpdp.com/

    客戶需求 散熱解決方案

    適用芯片功耗:<45w

    需采用被動散熱+熱管方式;

    采用螺絲+彈簧方式固定;

    外觀尺寸:197.0*140.0*45.2mm mm


    建議采用鋁擠+熱管+焊接工藝;

    134.0*68.75*23.50mm

    考慮到裝配方便及產品重量,建議客戶采用螺絲;


    具體方案拆分如下:


    散熱片部分:

    因需給兩個芯片散熱,芯片有高度差,為了尺寸準確,底座在開模時,預留加工高度;為方便安裝,在底座上攻牙并做限位,以保證在與螺絲配合時的深度; 因底座與鰭片部分有較高元件,中間采用熱管聯接,一方面起聯接作用,另一方面加快傳熱;因是被動散熱,底座也同時做齒狀;為保證熱管與底座的接觸,底座與熱管接觸部分用 CNC 加工;




    固定方式:

    采用螺絲+彈簧固定;用螺絲+彈簧的好處:在芯片 SMT 加工時,底部錫球在焊接時可能存在不平整,導致與散

    熱片時有夾角,通過彈簧來固定保持受力均勻


    效果展示圖


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