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    芯片散熱片

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    散熱片

    工控電腦散熱解決方案

    鑫啟程散熱專家!10-092414來自:http://www.xdpdp.com/

    客戶需求 工控電腦散熱解決方案


    適用芯片功耗:<25w


    需采用主動散熱方式;


    工作電壓:12V 


    端子,線長:2510-3P  L=200mm


    外觀尺寸:50*50*20mm


    散熱片表面黑色


    風扇:40*40*10mm 雙滾珠 L=200mm


    散熱片尺寸:50*50*10mm


    考慮到行業特性,固定采用螺絲+彈簧+背板


    方式;風扇需吸風,預留 45mm 空間位置


    方便風扇吸風;


    具體方案拆分如下:

    散熱片部分:

    因是主動散熱方式,需考慮風扇的固定及風扇底部熱量的堆積;風扇可固定在鰭片上并在固定鰭片上增加鋸齒狀,增加風扇的牢固性;在散熱片鰭片靠近風扇中心位置,增加 3 條剖溝,增加過風量及增加擾流,改善散熱效果;采用螺絲加彈簧的固定方式,散熱片固定孔臺階在加工時注意臺階厚度;風扇需吸風,預留 45mm 空間位置方便風扇吸風;散熱片表面陽極啞黑色,與風扇配合,保證產品在外觀的美觀;


    固定方式:

    背板采用底板+鉚接方式,材料可為 SECC,表面鍍鎳或鋅處理,防止氧化;彈簧需采用琴鋼線,以保證彈簧彈性;螺絲采用快銷鐵車銷,表面鍍鎳或鋅處理;為防止與 PCB 板接觸,需在接觸面貼絕緣墊片;

    風扇規格:

    考慮到風扇性能與散熱片的配合等因素,選用 DF4010BM 風扇;


    使用效果圖


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