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    芯片散熱片

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    散熱片

    風冷散熱技術革命性的突破:使散熱片轉起來

    鑫啟程散熱專家!10-072347來自:http://www.xdpdp.com/

        隨著各種芯片、各種設備功耗不斷提升,散熱片,散熱器也隨之花樣百出,不過最根本的還是風冷散熱器,水冷之類的短期內根本無法普及。美國能源部旗下桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratories)近日提出了一種新技術,號稱有希望徹底改變計算和微電子產業內的風冷散熱格局。 

         這種“桑迪亞散熱器”(Sandia Cooler)又叫做“空氣軸承熱交換器”(Air Bearing Heat Exchanger),最大特點就是讓靜止不動的散熱片高速轉了起來。 

          它的開發者Jeff Koplow表示,美國IT產業現在每年的電費支出已經高達70億美元,而且還在不斷猛增,而這種散熱器就能夠大大減少數據中心、大型計算環境中處理器芯片散熱所消耗的能源,在個人計算機應用中也有廣泛的前景。 

           傳統CPU散熱器中最大的熱交換瓶頸就是附著在散熱片上的死氣(dead air)邊界層,而在桑迪亞散熱器中,熱量通過一個厚度僅僅0.001英寸(25微米)的狹窄空隙從靜止不動的底座上高效轉移到旋轉的散熱片結構上。包裹著散熱片的空氣靜止邊界層有著強大的離心泵效應,使得邊界厚度只有普通情況下的十分之一,從而在更小的空間內顯著提升散熱效率。 

           高速旋轉的熱交換散熱片也基本不存在“藏污納垢”的問題,不會像傳統散熱器那樣隨著時間的流逝積攢一堆難以清除的灰塵。 

           另外,散熱片切割空氣的方式也經過了重新設計,從而大大提升空氣動力效率,噪音極低。 

           實驗室研究人員們已經在一個概念驗證性原型上驗證了上述理念,而且這個原型的體積和普通CPU散熱器基本差不多


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